【華人世界時報 CWNTP 應瑋漢】
SEMICON Taiwan 2012國際半導體展 賽靈思資深副總裁發表3D IC專題演講
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統級封測國際高峰論壇—3D IC 技術趨勢論壇」。SEMICON Taiwan 2012國際半導體展於2012年9月5日至7日在台北世界貿易中心南港展覽館盛大登場。
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人將於9月6日(週四)以「3D IC的演進：超越摩爾定律成就68億電晶體元件」為題發表專題演說，並參與會中產業專題小組討論。
論壇名稱：SEMICON Taiwan國際半導體展3D IC 技術趨勢論壇
論壇地點： 台北世界貿易中心南港展覽館
論壇時間： 2012年9月5日至7日
隨著封裝與測試在全球半導體供應鏈中的重要性日益顯著，國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 將在其台灣封裝測試委員會與各大國際企業和研究機構贊助下，舉辦「系統級封測國際高峰論壇」(SiP Global Summit)。為期兩天的高峰會包括「3D IC技術趨勢論壇」與「嵌入式技術論壇」，會中邀請20家全球頂尖IT企業共同探討3D IC、矽穿孔(TSV)、矽中介層和嵌入式基板技術等議題。
去年與會來賓一致認為3D IC導入量產的關鍵不在於「會不會發生」，而是「何時會發生」；今年的論壇 「3D IC Supply Chain Readiness - Confirmation and Clarification」 將就整體的基礎架構探討半導體產業的準備程度。2.5D/3D IC供應鏈中的EDA、晶圓廠、委外組裝測試/封裝測試代工業等大廠將派代表針對該主題發表專題演說，並參與會中的專題小組討論。
賽靈思參與的 技術趨勢論壇詳情如下：
演說主題：3D IC的演進：超越摩爾定律成就68億電晶體元件
時間：9月6日(週四)上午9:50-10:20
地點：台北世界貿易中心南港展覽館5樓504會議室
賽靈思資深副總裁湯立人將在演說中探討3D IC的演進，以及分析比較由各產業先驅提出的各種方法。此外，他也將以採用賽靈思革命性堆疊式矽晶互連技術(SSI)、擁有業界最大容量的28奈米3D IC和首款異質化3D FPGA為案例分析。在這兩個案例中，湯立人將涵蓋技術、應用和功耗效益等層面進行深入分析，並號召半導體產業建立一套3D IC的產業標準。
專題小組討論
議程時間：9月6日(週四)下午4:10-5:00
會程地點：台北世界貿易中心南港展覽館5樓504會議室
專題討論題目： 供應鏈對2.5D和3D IC發展是否準備就緒？
主持人：工研院電子與光電研究所所長詹益仁博士
與談貴賓:
CP Hung，ASE Group日月光集團研發部副總經理洪志斌博士
賽靈思公司資深副總裁湯立人
LSI公司材料與互聯技術院士John Osenbach博士
Aptina公司先進封裝部門資深協理Derek Hinkle博士
聯華電子公司行銷協理Keh-Ching Huang博士
艾克爾國際科技公司研發部資深協理Min Yoo
關於國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)
SEMI 是全球奈米與微電子製造供應鏈協會，成會宗旨在於研發高智慧、高速、高經濟效益的產品，以提升生活品質。自1970年起，SEMI持續協助會員提高獲利、開拓新市場，並克服產業挑戰。SEMI在北京、邦加羅爾、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京、以及華盛頓特區皆設有辦公室。
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