華碩ROG玩家共和國 打造獨家專利 Fusion Thermo™ 主機板散熱設計
Maximus V Formula主機板配備全球首創結合空冷與水冷設備的混合式散熱
華碩玩家共和國ASUS ROG Maximus V Formula 遊戲與超頻主機板全球首創搭載 Fusion Thermo™散熱設計，結合加強型被動式空冷散熱與水冷設備，Fusion Thermo™亦為華碩獨家創新設計，首度應用於一般主機板上。華碩已為 Fusion Thermo™ 申請專利，此設計並已獲十數家頂尖水冷散熱硬體製造商包括 Swiftech® 和 EKWB等官方認可。Fusion Thermo™ 提供玩家們極致的散熱效率，以執行大量遊戲、超頻與產品改裝需求。
華碩獨家專利Fusion Thermo™散熱設計亮相
華碩於今年二月首次向全球發表Fusion Thermo™，由鋁合金散熱器所構成，鋁合金促進散熱的能力優於標準用料，內部高效率熱導管負責降低 CPU VRM 的溫度以強化穩定性，可在一般空冷硬體中提供卓越散熱效能。Fusion Thermo™的主要關鍵是混合式散熱設計，在散熱器中沿著熱導管嵌入全銅水道，讓空冷效率與水冷效率交相輝映，玩家可同時運用兩者以提高散熱效率。在 Fusion Thermo™ 的兩端，電鍍接頭可以輕鬆連接水冷設備，簡化玩家散熱硬體安裝及調整程序。透過ROG官方測試顯示，當採用 Fusion Thermo™的Maximus V Formula搭配Swiftech® H20-320 Edge 水冷套件時，冷卻程度較被動式散熱高出30%，同時也比配備EKWB H30 360e水冷套件的被動式散熱高 20%。
全球頂尖水冷套件供應商口碑推薦
根據獨立測試與使用結果，全球知名的十數家水冷系統供應商已官方認可Fusion Thermo™的高度散熱效率表現。這些供應商分別包含EKWB、Swiftech®、Thermaltake、Zalman、Alphacool、Aquacomputer、XSPC、Koolance、Bitspower 和 Watercool.de等。Maximus V Formula兼容空冷與水冷的混合式設計，以及Fusion Thermo™與其他產品的高度相容性，為業界與玩家所推崇。
Swiftech® 公司主席 Gabriel Rouchon 指出：「我們非常樂於見到華碩ROG所帶來的創新，Fusion Thermo™這種彈性的混合式設計可為全球的 PC 愛好者提供水冷散熱的所有優點。」
EKWB公司管理總監 Edvard König 則表示：「身為華碩產品散熱設備的最佳供應夥伴，我們發現在採用Fusion Thermo™的ROG Maximus V Formula主機板上，玩家們能夠更加輕易地安裝水冷套件，這表示我們的產品可以將觸角延伸到更廣泛的使用者。Fusion Thermo™與我們的產品設計高度相容，而且在降低溫度方面比傳統散熱更有效率，這有助於充分提高系統穩定性與超頻潛力。」
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